Erweiterungsoptionen Direct Media Interface (DMI) Revision : 4.0 Maximale Anzahl von DMI-Lanes : 8 Skalierbarkeit : 1S Only PCI-Express-Version : 5.0 und 4.0 PCI-Express-Konfigurationen : Up to 1x16+4, 2x8+4 Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes : 20
Formatspezifikationen Geeignete Sockel : FCLGA1700 Max. CPU-Bestückung : 1 Thermische Spezifikation des Kühlers : PCG 2020C TJUNCTION : 100 °C Gehäusegröße : 45,0 mm x 37,5 mm
Innovative Technik Intel® Gauß- und neuraler Beschleuniger : 3.0 Intel® Thread Director : Ja Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) : Ja Intel® Optane™ Speicher unterstützt : Ja Intel® Speed Shift Technology : Ja Intel® Turbo Boost Max-Technik 3.0 : Ja Intel® Turbo-Boost-Technik : 2,0 Intel® Hyper-Threading-Technik : Ja Intel® 64 : Ja Befehlssatz : 64-bit Befehlssatzerweiterungen : Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Ruhezustände : Ja Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie : Ja Thermal-Monitoring-Technologien : Ja Intel® Volume Management Device (VMD) : Ja
Erweiterungsoptionen Direct Media Interface (DMI) Revision : 4.0 Maximale Anzahl von DMI-Lanes : 8 Skalierbarkeit : 1S Only PCI-Express-Version : 5.0 und 4.0 PCI-Express-Konfigurationen : Up to 1x16+4, 2x8+4 Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes : 20
Formatspezifikationen Geeignete Sockel : FCLGA1700 Max. CPU-Bestückung : 1 Thermische Spezifikation des Kühlers : PCG 2020C TJUNCTION : 100 °C Gehäusegröße : 45,0 mm x 37,5 mm
Innovative Technik Intel® Gauß- und neuraler Beschleuniger : 3.0 Intel® Thread Director : Ja Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) : Ja Intel® Optane™ Speicher unterstützt : Ja Intel® Speed Shift Technology : Ja Intel® Turbo Boost Max-Technik 3.0 : Ja Intel® Turbo-Boost-Technik : 2,0 Intel® Hyper-Threading-Technik : Ja Intel® 64 : Ja Befehlssatz : 64-bit Befehlssatzerweiterungen : Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Ruhezustände : Ja Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie : Ja Thermal-Monitoring-Technologien : Ja Intel® Volume Management Device (VMD) : Ja